關於石膏結合(gypsum-bonded)包埋材料的敘述,下列何者正確?
A是高溫包埋粉
B溫度超過700℃時,部分材料會分解而脆化鑄造合金正確答案
C第二類型(Type II)用來鑄造嵌體(inlay)與牙冠(crown)正確答案
D調拌時,水粉比率增加,其凝固膨脹與吸濕性膨脹(setting and hygroscopic expansion)也會增加
答案與詳解
石膏結合包埋材的結合劑為硫酸鈣(CaSO₄)。當溫度超過約700℃時,硫酸鈣會分解放出二氧化硫等氣體,造成鑄件表面氣孔並使合金脆化,因此燒結溫度須控制在700℃以下,敘述正確。
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