有關積體電路製造廠所使用之矽晶圓，其基材為下列何者？
A矽砂
B冶金級的矽
C單晶矽正確答案
D多晶矽
答案與詳解
逐選項解析
A矽砂原料來源✕ 錯誤
矽砂（SiO₂）是矽的原始來源（石英砂），純度極低，需經還原才能取得矽元素，並非晶圓基材。
B冶金級的矽中間產物✕ 易錯陷阱
冶金級矽（MG-Si）純度約 98%，仍含大量雜質，需再提煉為電子級多晶矽，不能直接作為晶圓基材。
C單晶矽單晶矽晶圓✓ 正確
晶圓是將電子級多晶矽經 CZ 長晶法拉出單晶矽晶棒後切片而成，原子排列規則，具半導體特性，為 IC 製造基材。
D多晶矽長晶前原料✕ 易錯陷阱
多晶矽是長晶前的原料（電子級高純度），但晶格不規則無法直接做元件，須再經長晶轉為單晶矽才能切片成晶圓。
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