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專技高考-牙醫師(二)牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)10964單選題

下列關於銲接(soldering)的敘述,何者錯誤?

A牙科使用的銲劑(solder)其熔點應低於將要進行銲接的合金約攝氏30°正確答案
B最適當的銲接縫隙(soldering gap)應為0.2~0.25 mm,才能達到最理想的強度與準確性
C依熔點大小排列,應為母金屬>前銲用子金屬>陶瓷>後銲用子金屬
D為防止銲接時銲劑不當的流動,可在表面塗上石墨(graphite)
答案與詳解
A
正確答案
銲劑熔點應低於母金屬約 50°C 以上(非 30°C),確保母金屬不熔化;銲接縫隙 0.2-0.25mm 最佳;石墨可阻擋銲劑流動。

為什麼答案是 A

錯誤敘述(題目要選的答案)。銲劑(solder)熔點應比母金屬低至少約 50°C 以上,而非 30°C。差距太小會造成母金屬在銲接時一併熔化變形,失去準確性。

考點:銲劑熔點差考點:銲接縫隙考點:前後銲熔點考點:石墨抗銲
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