專技高考-牙醫師(二)牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)108 年第 65 題單選題
使用前銲(preceramic soldering)技術時,其銲劑(solders)的特點,下列何者錯誤?
A必須使用熔點高於烤瓷溫度的合金
B銲劑的熔點範圍很寬正確答案
C銲劑不可以含有銀和銅
D陶瓷無法與銲劑具有良好的鍵結
B正確答案
前銲用於烤瓷前,銲劑熔點必須高於烤瓷溫度且熔點範圍窄,避免銲接流動失控。
為什麼答案是 B
錯誤!前銲銲劑的熔點範圍必須「窄」而非寬,這樣才能精準控制熔化時機、避免銲料過度流動或基底合金熔解。熔點範圍寬反而會造成流動失控。此為題目要選的錯誤敘述。
載入中…
完整詳解
Pro · 無限重點 前銲用於烤瓷前,銲劑熔點必須高於烤瓷溫度且熔點範圍窄,避免銲接流動失控。
前銲 = 先銲後燒瓷,銲劑熔點要高且精準(範圍窄),選 B。
逐選項分析
A✕
前銲是先銲接再烤瓷,銲劑熔點必須高於後續烤瓷溫度(約 960°C 以上),否則烤瓷時銲接處會熔化崩解。此敘述正確。
B✓ 正確
錯誤!前銲銲劑的熔點範圍必須「窄」而非寬,這樣才能精準控制熔化時機、避免銲料過度流動或基底合金熔解。熔點範圍寬反而會造成流動失控。此為題目要選的錯誤敘述。
C✕
銀和銅在高溫烤瓷過程中會擴散進入瓷層,造成綠色變色(greening effect),因此前銲銲劑必須避免含銀銅。此敘述正確。
D✕
銲劑與陶瓷之間確實無法形成良好的化學鍵結,因此銲接位置需避開瓷冠區域,設計於金屬連接處。此敘述正確。
前銲 vs 後銲比較
| 項目 | 前銲 (Preceramic) | 後銲 (Postceramic) |
|---|
| 時機 | 烤瓷前 | 烤瓷後 |
| 銲劑熔點 | 高(>烤瓷溫度) | 低(<瓷熔溫度) |
| 熔點範圍 | 窄、精準控制 | 較寬 |
| 成分限制 | 不可含銀、銅(避免變色) | 限制較少 |
| 精度 | 較高 | 受熱變形風險較高 |
本題將「熔點範圍窄」偷換為「熔點範圍寬」。前銲要求精準控制銲接流動,熔點範圍必須窄;若範圍寬,銲料會在不同溫度持續流動,無法精準控制銲接位置與形狀,這是容易被混淆的陷阱。
牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理) 相關題目