全口活動義齒使用熱聚式樹脂（heat-activated PMMA）在包埋煮聚過程中的誤差，常造成咬合高度提高，應以下列何種方式記錄最合理？
A測量包埋盒煮聚前後的高度變化
B拆開包埋盒時小心露出樹脂牙，測量盒底至樹脂牙的高度變化
C將義齒主模型重置回咬合器上，測量門齒釘（incisal pin）至門齒檯（incisal table）的距離正確答案
D將全口活動義齒置入病人口內，測量鼻尖（nose tip）至頦前點（progonion）的距離變化
答案與詳解
為什麼答案是 C
將處理完的義齒連同主模型重置 (remount) 回原咬合器，門齒釘離開門齒檯的距離即為咬合升高量，這是臨床公認量化 processing error 的標準方法。
考點：包埋盒高度無效考點：單顎測量不足考點：Remount 門齒釘量測考點：顏面測量不精確
載入中…
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