專技高考-牙醫師(二)牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）114 年第 45 題單選題
關於支柱牙成型時，溫度的不當提升可能造成牙髓傷害，下列敘述何者錯誤？
A當使用高速牙科手機進行切削，大約100克重左右之間歇接觸即可達有效率之切削且不會過度提升切削溫度
B當水霧影響視線需降低水霧的量，轉速應降至每分鐘17,000轉
C使用肩台形（shoulder）或是弧形（chamfer）鑽針切削時較不容易累積碎屑
D製備溝（groove）或是釘孔（pin hole）時，應使用高速手機以減少溫度提升正確答案
D正確答案
製備溝或釘孔屬精細小範圍切削，應用低速手機搭配充分水冷，才能避免熱傷害牙髓。
為什麼答案是 D
錯誤！製備 groove 或 pin hole 屬小範圍、深入性切削，水冷不易到達，若使用高速手機極易產生熱堆積傷害牙髓，應改用低速手機搭配充分冷卻。
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完整詳解
Pro · 無限重點 製備溝或釘孔屬精細小範圍切削，應用低速手機搭配充分水冷，才能避免熱傷害牙髓。
「釘孔/溝」= 小範圍精修 = 低速手機；高速手機用於大範圍切削。
逐選項分析
A✕
高速手機配合約 100g 輕壓、間歇接觸切削是正確原則，可兼顧切削效率並避免過熱，此敘述正確。
B✕
當水霧影響視線需減量時，轉速應同步降至約 17,000 rpm 以下，避免在缺乏冷卻下過熱，此為臨床標準做法。
C✕ 陷阱
Shoulder 或 chamfer 鑽針切削面積較大且外形開放，碎屑不易堆積於鑽針上，相對於尖端細小鑽針確實較不易累積碎屑。
D✓ 正確
錯誤！製備 groove 或 pin hole 屬小範圍、深入性切削，水冷不易到達，若使用高速手機極易產生熱堆積傷害牙髓，應改用低速手機搭配充分冷卻。
支柱牙製備溫度控制要點
| 情境 | 手機選擇 | 轉速/壓力 | 備註 |
|---|
| 大範圍切削 | 高速手機 | 間歇接觸、約100g | 需充分水冷 |
| 水霧需降量 | 高速手機 | 降至約17,000 rpm | 避免缺水過熱 |
| 製備溝/釘孔 | 低速手機 | 低轉速 | 小範圍水冷不易達 |
| 精修肩台 | 低速手機 | 低轉速 | 精度優先 |
考生容易誤以為「高速=效率高=比較好」，但在 groove、pin hole 這種細小深入的製備中，高速反而讓冷卻水噴不進去，熱累積更嚴重。記住：切削範圍越小越深，越要用低速。
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