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專技高考-牙醫師(二)牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)11445單選題

關於支柱牙成型時,溫度的不當提升可能造成牙髓傷害,下列敘述何者錯誤?

A當使用高速牙科手機進行切削,大約100克重左右之間歇接觸即可達有效率之切削且不會過度提升切削溫度
B當水霧影響視線需降低水霧的量,轉速應降至每分鐘17,000轉
C使用肩台形(shoulder)或是弧形(chamfer)鑽針切削時較不容易累積碎屑
D製備溝(groove)或是釘孔(pin hole)時,應使用高速手機以減少溫度提升正確答案
答案與詳解
D
正確答案
製備溝或釘孔屬精細小範圍切削,應用低速手機搭配充分水冷,才能避免熱傷害牙髓。

為什麼答案是 D

錯誤!製備 groove 或 pin hole 屬小範圍、深入性切削,水冷不易到達,若使用高速手機極易產生熱堆積傷害牙髓,應改用低速手機搭配充分冷卻。

考點:間歇切削壓力考點:轉速水量配合考點:鑽針形狀與碎屑考點:溝/釘孔用低速
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