關於析量時的平行封凹（parallel blockout）與成型封凹（shaped blockout），下列敘述何者正確？
A平行封凹通常為了牙鈎臂蠟型定位
B平行封凹可位在所有小連接體的下方或剛性連接體跨過的組織倒凹正確答案
C通常使用的材料是黏性蠟（adhesive wax）或油性黏土（oil-based clay）
D成型倒凹的厚度由析量刀與表面接觸點下倒凹區來決定
答案與詳解
為什麼答案是 B
平行封凹 (parallel blockout) 用於填補小連接體下方或剛性連接體跨越的組織倒凹，確保金屬支架能順利沿就位徑放入而不卡阻。
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