全口活動義齒使用熱聚式樹脂（heat-activated PMMA）於包埋煮聚（processing）的過程中若操作不當，可能會導致義齒基底（denture base）裡產生氣泡（void），圖1與圖2的氣泡最可能發生的原因為下列何者？
A圖1包埋盒加熱過快、圖2包埋樹脂量不足
B圖1包埋樹脂量不足、圖2包埋盒加熱過快正確答案
C圖1樹脂粉液混和不均勻、圖2施加在包埋盒上的壓力不足
D圖1包埋樹脂量不足、圖2施加在包埋盒上的壓力不足
答案與詳解
為什麼答案是 B
圖1顯示氣泡集中在特定區域（成群斑塊狀），為樹脂量不足、材料無法填滿模腔所致；圖2顯示氣泡均勻散布於整個基底（點陣狀），為包埋盒加熱過快導致MMA單體沸騰（沸點100.3°C）產生氣泡。
考點：氣泡原因混淆考點：PMMA包埋氣泡成因考點：操作誤差辨析考點：壓力不足vs過熱
載入中…
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