專技高考-牙醫師(二)牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）106 年第 30 題單選題
製作可撤式局部義齒時，模型上那些區域不需要作平行式封凹（parallel blockouts）？
A需被剛性連接體跨越的組織倒凹（tissue undercuts to be crossed by rigid connectors）
B槓狀牙鉤之下的組織倒凹（tissue undercuts beneath bar-clasps）
C作為導引面的牙齒臨接面（proximal tooth surfaces to be used as guiding planes）正確答案
D在金屬支架遠心端之後的組織倒凹（tissue undercuts distal to cast framework）
C正確答案
導引面需要的是「平行修整」（parallel surfaces）而非「封凹」，封凹處理是針對倒凹區的填補。
為什麼答案是 C
導引面是「牙齒鄰接面」本身，需在口內或模型上做 parallel guiding planes（平行修整），而非用蠟封填倒凹。這是名詞混淆陷阱。
考點：剛性連接體封凹考點：Bar clasp 下方封凹考點：導引面修整考點：支架遠心封凹
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