專技高考-牙醫師(二)牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)112 年第 33 題單選題
有關可撤式局部義齒主模型的緩壓(relief)處理,下列何者錯誤?
A金屬義齒支架(metal framework)若跨越牙齦及牙齦溝處,需緩壓處理
B金屬義齒支架(metal framework)下方做緩壓處理,可留出空間提供樹脂基底附著
C使用低熔點鑄造蠟容易均勻貼附正確答案
D使用蠟刀將邊緣封好,以免複製模型時蠟片邊緣剝離
C正確答案
主模型緩壓用途在支架跨齦、樹脂附著處預留空間;應使用基板蠟(baseplate wax)非低熔點鑄造蠟。
為什麼答案是 C
錯誤!緩壓應使用「基板蠟(baseplate wax)」,質地軟、易適應貼附主模型;低熔點鑄造蠟(casting wax)雖薄但適用於蠟型製作,非緩壓用途,不易均勻貼附。
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完整詳解
Pro · 無限重點 主模型緩壓用途在支架跨齦、樹脂附著處預留空間;應使用基板蠟(baseplate wax)非低熔點鑄造蠟。
看到「低熔點鑄造蠟」→ 錯!緩壓要用基板蠟,鑄造蠟是用在蠟型鑄造。
逐選項分析
A✕
支架跨越牙齦及牙齦溝時,為避免壓迫軟組織造成疼痛或潰瘍,必須做緩壓處理,此為正確觀念。
B✕
支架下方緩壓留出的空間,可讓樹脂基底(resin base)有足夠厚度附著於支架網狀結構(mesh/lattice)上,增加固位。
C✓ 正確
錯誤!緩壓應使用「基板蠟(baseplate wax)」,質地軟、易適應貼附主模型;低熔點鑄造蠟(casting wax)雖薄但適用於蠟型製作,非緩壓用途,不易均勻貼附。
D✕
蠟片邊緣需用蠟刀封好並與石膏模型密合,防止複製模型(duplicate)時印模材滲入蠟片下方,造成緩壓範圍失準。
RPD 主模型緩壓要點
| 緩壓部位 | 目的 | 使用材料 | 厚度 |
|---|
| 支架跨越牙齦處 | 避免壓迫軟組織 | 基板蠟 | 約 0.3-0.5 mm |
| 大連接體下方(下顎舌側) | 避免壓迫隆突/繫帶 | 基板蠟 | 視組織而定 |
| 支架網狀處(retention mesh) | 提供樹脂基底空間 | 基板蠟 | 約 1.0-1.5 mm |
| 鑄造蠟用途(對照) | 製作支架蠟型 | 低熔點鑄造蠟 | 薄片 patterns |
C 選項偷換蠟材名稱!緩壓處理是用「基板蠟(baseplate wax)」,題目故意寫成「低熔點鑄造蠟(casting wax)」,兩者雖都是牙科蠟,但用途完全不同——鑄造蠟是做金屬支架蠟型用的,不用於緩壓。
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