有關製作可撤式局部義齒時進行主模型封凹（blockout）與緩壓（relief）的處理，下列敘述何者錯誤？
A一般常使用蠟作為封凹的材料
B缺後牙的局部義齒製作，上顎唇側前庭倒凹區的封凹處理，屬於任意式封凹處理
C模型上牙齒的析量線（survey line）以下所有倒凹區，均須進行封凹處理正確答案
D模型上缺牙區貼透明緩壓蠟時，應距離支柱牙牙齦邊緣1.5mm以上
答案與詳解
為什麼答案是 C
錯誤！析量線以下的倒凹區並非全部都要封凹，例如固位臂尖端所在的倒凹區（retentive undercut）必須保留，才能產生固位力。若全部封掉義齒就無法卡住。
考點：封凹材料考點：任意式封凹考點：倒凹保留考點：緩壓距離
載入中…
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