專技高考-牙醫師(二)牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)112 年第 29 題單選題
有關可撤式局部義齒主模型(master cast)製作時的緩壓(relief)及封凹(blockout),下列敘述何者錯誤?
A缺牙區牙嵴鞍部(saddle area)需做緩壓處理
B骨隆凸(bony torus)區域應給予緩壓
C引導面(guiding plane)及小連接體(minor connector)的外廓高隆線(height of contour)以下區域需做平台(ledge)處理正確答案
D舌側槓(lingual bar)接觸的區域應給予緩壓
C正確答案
主模型處理中,導面與小連接體下方應「封凹」而非「平台」,平台是用來放置固位臂末端的。
為什麼答案是 C
本題要選的錯誤敘述。導面與小連接體接觸區,在外廓高隆線「以下」的倒凹部分應以蠟做『封凹(blockout)』使其平行於就位道,而非做平台。平台(ledge)是為了放置固位臂末端所設。
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完整詳解
Pro · 無限重點 主模型處理中,導面與小連接體下方應「封凹」而非「平台」,平台是用來放置固位臂末端的。
記口訣:鞍部/骨隆凸/舌側槓→緩壓;導面/小連接體下倒凹→封凹;固位臂末端→平台。
逐選項分析
A✕
缺牙區牙嵴鞍部需墊一層蠟作緩壓,讓金屬網狀支架(mesh/retentive framework)與黏膜之間保留空間,供後續壓克力樹脂填入包覆,此為標準作業。
B✕
骨隆凸、上顎中線硬區、下顎舌側隆凸等區域黏膜薄且下方為硬骨,受力易疼痛潰瘍,故需緩壓以避免金屬支架直接壓迫。
C✓ 正確
本題要選的錯誤敘述。導面與小連接體接觸區,在外廓高隆線「以下」的倒凹部分應以蠟做『封凹(blockout)』使其平行於就位道,而非做平台。平台(ledge)是為了放置固位臂末端所設。
D✕
舌側槓跨越下顎舌側黏膜,為避免組織受壓產生疼痛或吸收,舌側槓下方黏膜應預留 0.3-0.5 mm 緩壓空間。
主模型三大處理方式對照
| 處理方式 | 目的 | 厚度 | 適用區域 |
|---|
| 緩壓 Relief | 避免壓迫、留空間 | 薄蠟片 0.3-0.5mm | 鞍部、骨隆凸、舌側槓、大連接體下 |
| 封凹 Blockout | 消除倒凹、平行就位道 | 填平至就位道 | 導面下倒凹、小連接體經過區 |
| 平台 Ledge | 支撐固位臂末端 | 階梯狀 | 固位臂 terminal 所在倒凹區 |
C 選項把『封凹(blockout)』偷換成『平台(ledge)』。兩者都在倒凹區操作,但目的與形狀完全不同:封凹是填平倒凹,平台是做階梯狀支撐固位臂。考生若只記『倒凹要處理』而未細分,就會中陷阱。
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