專技高考-牙醫師(二)牙醫學(三)(包括齒內治療學、牙體復形學、牙周病學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)108 年第 39 題單選題考點:C-factor降低考點:聚合深度
關於樹脂填補使用分層術式(incremental technique)的優點之敘述,下列何者錯誤?
A增加與窩洞的鍵結強度
B避免複合樹脂聚合不完全
C減少對牙齒產生的變形
D減少整個樹脂填補物的內在氣泡正確答案
D正確答案
分層術式主要克服 C-factor 與聚合收縮應力,並非為了減少氣泡。
逐選項解析
A增加與窩洞的鍵結強度C-factor降低✕ 錯誤
分層填補可降低 C-factor(窩洞構型因子),減少聚合收縮應力對黏著界面的拉扯,確實能提升樹脂與窩洞的鍵結強度。為分層術式優點。
B避免複合樹脂聚合不完全聚合深度✕ 錯誤
光固化燈穿透深度有限(一般 2mm 內),分層每次 ≤2mm 可確保每層樹脂充分聚合,避免底層硬化不全。為分層術式核心優點。
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