專技高考-醫師(一)醫學(一)(包括生物化學、解剖學、胚胎及發育生物學、組織學、生理學等科目知識及其臨床之應用)114 年第 37 題單選題
下列那個接合構造,不會出現在上皮細胞的側面(lateral domain)?
A間隙接合(gap junction)
B黏連接合(adhering junction)
C半橋粒(hemidesmosome)正確答案
D緊密接合(tight junction)
C正確答案
半橋粒位於上皮細胞「基底面」連接基底膜,不在側面。
為什麼答案是 C
半橋粒(hemidesmosome)由整合素(integrin)將細胞錨定到「基底膜」,位於細胞「基底面(basal domain)」,而非側面,故為答案。
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完整詳解
Pro · 無限重點 半橋粒位於上皮細胞「基底面」連接基底膜,不在側面。
看到「半」橋粒 → 一半 → 只連基底膜(基底面);完整橋粒才在側面。
逐選項分析
A✕
間隙接合(gap junction)由 connexin 組成通道,允許離子與小分子通過,位於上皮細胞側面,負責細胞間溝通。
B✕
黏連接合(包含 zonula adherens 與 desmosome)由 cadherin 連接肌動蛋白或中間絲,典型位於上皮側面,提供機械性連接。
C✓ 正確
半橋粒(hemidesmosome)由整合素(integrin)將細胞錨定到「基底膜」,位於細胞「基底面(basal domain)」,而非側面,故為答案。
D✕ 陷阱
緊密接合(tight junction, zonula occludens)位於上皮細胞側面最頂端,由 claudin、occludin 構成,封閉細胞間隙防止物質通過,屬側面結構。
上皮細胞接合構造位置與功能
| 接合類型 | 位置 | 主要蛋白 | 功能 |
|---|
| 緊密接合 Tight junction | 側面頂端 | claudin, occludin | 封閉細胞間隙 |
| 黏連接合 Adherens junction | 側面 | cadherin + actin | 機械連接 |
| 橋粒 Desmosome | 側面 | cadherin + 中間絲 | 抗拉強度 |
| 間隙接合 Gap junction | 側面 | connexin | 細胞間通訊 |
| 半橋粒 Hemidesmosome | 基底面 | integrin + 中間絲 | 錨定至基底膜 |
橋粒(desmosome)與半橋粒(hemidesmosome)名字相近,但位置完全不同:橋粒在側面連接兩個細胞,半橋粒在基底面連接細胞與基底膜。記住「半」=只有一邊=接 ECM。
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