平面板陣列影像偵檢器可分為直接偵測（direct detection）與間接偵測（indirect detection），關於兩者間的差異，下列敘述何者錯誤？
A間接偵測需一層將X光轉換為可見光的物質，但直接偵測不需要
B間接偵測之影像需以雷射光激發讀出，但直接偵測不需要正確答案
C偵檢器材料較厚時會影響間接偵測之空間解析度，但對直接偵測之影響很小
D偵檢器材料厚度相同時，間接偵測對X光的偵測效率較高
答案與詳解
逐選項解析
A間接偵測需一層將X光轉換為可見光的物質，但直接偵測不需要✕ 錯誤
正確敘述。間接偵測需閃爍體層（如 CsI、Gd2O2S）先把 X 光轉成可見光，再由 a-Si 光二極體陣列轉成電訊號；直接偵測用光導體（a-Se）直接把 X 光轉成電荷，不需中間層。
B間接偵測之影像需以雷射光激發讀出，但直接偵測不需要✓ 正確
C偵檢器材料較厚時會影響間接偵測之空間解析度，但對直接偵測之影響很小✕ 錯誤
正確敘述。間接偵測中閃爍體越厚，可見光側向散射範圍越大，空間解析度下降（除非用柱狀 CsI 結構抑制）；直接偵測 a-Se 在電場下電荷垂直行進，厚度增加對解析度影響很小。
D偵檢器材料厚度相同時，間接偵測對X光的偵測效率較高✕ 錯誤
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