專技高考-牙醫師(二)牙醫學(三)(包括齒內治療學、牙體復形學、牙周病學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)113 年第 48 題單選題
使用樹脂黏合劑黏著陶瓷嵌體的敘述,下列何者錯誤?
A酸蝕後的牙本質可以chlorhexidine再濕潤
B陶瓷嵌體內面應以氫氟酸(hydrofluoric acid)處理
C應使用光聚合,三步驟酸蝕及沖洗(light-cured, three-step etch-and-rinse)黏合劑系統正確答案
D牙本質酸蝕15秒,牙釉質酸蝕30秒
C正確答案
陶瓷嵌體因具一定厚度會阻擋光線穿透,黏著時應選擇「雙重聚合(dual-cured)」樹脂黏合劑,純「光聚合」會導致底部硬化不全。
為什麼答案是 C
本題要選錯誤的敘述。陶瓷嵌體厚度較厚,光線難以完全穿透至窩洞底部,若僅用「光聚合(light-cured)」會導致黏合劑聚合不全。應使用「雙重聚合(dual-cured)」樹脂黏合劑系統。
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完整詳解
Pro · 無限重點 陶瓷嵌體因具一定厚度會阻擋光線穿透,黏著時應選擇「雙重聚合(dual-cured)」樹脂黏合劑,純「光聚合」會導致底部硬化不全。
看到「嵌體/牙冠」等有厚度的間接修復體,黏合劑聚合方式秒選「雙重聚合(dual-cured)」,純「光聚合(light-cured)」光線穿透力不足,故C選項錯誤。
逐選項分析
A✕
酸蝕後使用 2% Chlorhexidine (CHX) 進行再濕潤,可有效抑制牙本質中的基質金屬蛋白酶 (MMPs),防止膠原蛋白纖維降解,延長黏著界面的壽命。敘述正確。
B✕
玻璃陶瓷(如長石瓷、二矽酸鋰)內面必須使用氫氟酸 (Hydrofluoric acid, HF) 酸蝕,以溶解玻璃基質產生微機械固位,後續再塗布矽烷 (Silane) 產生化學鍵結。敘述正確。
C✓ 正確
本題要選錯誤的敘述。陶瓷嵌體厚度較厚,光線難以完全穿透至窩洞底部,若僅用「光聚合(light-cured)」會導致黏合劑聚合不全。應使用「雙重聚合(dual-cured)」樹脂黏合劑系統。
D✕
在全酸蝕 (Total-etch) 技巧中,牙釉質礦化程度高,需酸蝕較久(約 20-30 秒);牙本質有機物多且易過度脫鈣,酸蝕 15 秒即可。敘述正確。
陶瓷嵌體黏著關鍵步驟
| 處理對象 | 處理藥劑/方式 | 主要目的 | 注意事項 |
|---|
| 陶瓷內面 | 氫氟酸 (HF) + 矽烷 (Silane) | 創造微機械固位與化學鍵結 | 依陶瓷種類調整HF濃度與時間 |
| 牙釉質 (Enamel) | 37% 磷酸 (30秒) | 創造微機械固位 | 酸蝕後應呈現白堊色 (Chalky white) |
| 牙本質 (Dentin) | 37% 磷酸 (15秒) + CHX | 移除塗層 / 抑制MMPs | 避免過度乾燥,需維持濕潤黏著 (Wet bonding) |
| 黏合劑 (Cement) | 雙重聚合樹脂黏合劑 (Dual-cured) | 確保深部完全聚合 | 嵌體厚度會阻擋光線,不可僅用光聚合 |
考生常將「三步驟酸蝕及沖洗」視為黏著的黃金標準,而忽略了前半句的「聚合方式」。本題陷阱在於「光聚合(light-cured)」,對於有厚度的間接修復體,光線穿透受限,必須使用雙重聚合(dual-cured)系統才能確保完全硬化。
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