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專技高考-牙醫師(二)牙醫學(三)(包括齒內治療學、牙體復形學、牙周病學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)113 年第 48 題單選題考點:CHX與MMPs抑制考點:陶瓷表面處理

使用樹脂黏合劑黏著陶瓷嵌體的敘述,下列何者錯誤?

A酸蝕後的牙本質可以chlorhexidine再濕潤
B陶瓷嵌體內面應以氫氟酸(hydrofluoric acid)處理
C應使用光聚合,三步驟酸蝕及沖洗(light-cured, three-step etch-and-rinse)黏合劑系統正確答案
D牙本質酸蝕15秒,牙釉質酸蝕30秒
答案與詳解
C
正確答案
陶瓷嵌體因具一定厚度會阻擋光線穿透,黏著時應選擇「雙重聚合(dual-cured)」樹脂黏合劑,純「光聚合」會導致底部硬化不全。

逐選項解析

A酸蝕後的牙本質可以chlorhexidine再濕潤CHX與MMPs抑制✕ 錯誤
酸蝕後使用 2% Chlorhexidine (CHX) 進行再濕潤,可有效抑制牙本質中的基質金屬蛋白酶 (MMPs),防止膠原蛋白纖維降解,延長黏著界面的壽命。敘述正確。
B陶瓷嵌體內面應以氫氟酸(hydrofluoric acid)處理陶瓷表面處理✕ 錯誤
玻璃陶瓷(如長石瓷、二矽酸鋰)內面必須使用氫氟酸 (Hydrofluoric acid, HF) 酸蝕,以溶解玻璃基質產生微機械固位,後續再塗布矽烷 (Silane) 產生化學鍵結。敘述正確。
C應使用光聚合,三步驟酸蝕及沖洗(light-cured, three-step etch-and-rinse)黏合劑系統✓ 正確
D牙本質酸蝕15秒,牙釉質酸蝕30秒✕ 錯誤

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