專技高考-牙醫師(二)牙醫學(三)(包括齒內治療學、牙體復形學、牙周病學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)114 年第 44 題單選題
圖中對圍合片(matrix band)進行的動作,稱之為下列何者?
Aburnishing the matrix band正確答案
Btrimming the matrix band
Cpolishing the matrix band
Dbending the matrix band
A正確答案
圖中用burnisher器械對matrix band進行摩擦拋光使其貼合牙面的動作,即為burnishing(磨光/燒亮處理)。
為什麼答案是 A
圖中術者左手拇指固定matrix band,右手持burnisher(表面有網紋防滑的金屬器械)以尖端對圍合片施加壓力並摩擦,目的是使band更貼合牙面邊緣嵴,此動作正是burnishing the matrix band。
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完整詳解
Pro · 無限重點 圖中用burnisher器械對matrix band進行摩擦拋光使其貼合牙面的動作,即為burnishing(磨光/燒亮處理)。
圖中可見持握有紋路把手的burnisher器械,以尖端對金屬圍合片施壓摩擦,這是標準burnishing動作,非剪裁(trimming)或彎折(bending)。
逐選項分析
A✓ 正確
圖中術者左手拇指固定matrix band,右手持burnisher(表面有網紋防滑的金屬器械)以尖端對圍合片施加壓力並摩擦,目的是使band更貼合牙面邊緣嵴,此動作正是burnishing the matrix band。
B✕
Trimming是用剪刀或刀片裁剪matrix band的形狀或長度,圖中使用的是burnisher而非剪裁器械,故不符合。
C✕ 陷阱
Polishing(拋光)通常指對已完成充填體的表面處理,使用橡皮輪等拋光器材;burnishing雖也有使表面光滑的效果,但專業術語上兩者不同,burnishing特指對金屬band加壓貼合的動作。
D✕
Bending是用手指或器械將matrix band折彎改變形狀,圖中動作是以器械尖端在band表面滑壓摩擦,並非彎折動作。
Matrix Band 處理動作比較
| 動作名稱 | 使用器械 | 目的 | 時機 |
|---|
| Burnishing | Burnisher(金屬磨光器) | 使band緊貼牙面/邊緣嵴,防止充填材外溢 | 放置band後、充填前 |
| Trimming | 剪刀/刀片 | 修剪band大小或形狀以適合牙齒 | 放置前 |
| Polishing | 橡皮輪/拋光膏 | 使充填體表面光滑 | 充填完成後 |
| Bending | 手指/器械 | 彎折band以改變外形輪廓 | 視需求調整時 |
Burnishing與polishing都有「使表面光滑」的字面聯想,容易混淆。關鍵區別:burnishing是對matrix band本身施壓使其貼合牙面的操作步驟(充填前),polishing則是對已完成的充填體表面進行拋光處理(充填後)。圖中器械為burnisher且動作對象是band,應選A而非C。
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