關於以複合樹脂為基底的溝隙封填劑（pit and fissure sealant）的敘述，下列何者錯誤？
A基質（matrix）內通常會加入 Bis-GMA
B通常會加入TEGDMA 以增加黏稠度正確答案
C可加入二氧化鈦（titanium dioxide）作為調色劑（colorant）
D可為自凝型（self-curing），或是光凝型（light-curing）
答案與詳解
為什麼答案是 B
錯誤。TEGDMA（三乙二醇二甲基丙烯酸酯）是低分子量稀釋單體，加入目的是「降低黏稠度、增加流動性」，使封填劑能滲入細小溝隙，而非增加黏稠度。
載入中…
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