複合樹脂填補前，先將樹脂加熱再填補之相關敘述，下列何者錯誤？
A使用樹脂加熱器將樹脂預熱至 40°C正確答案
B加熱的樹脂可降低黏稠度（viscosity）
C加熱的樹脂可降低剛性（stiffness）
D某些樹脂在加熱後，可以增加樹脂在邊緣的貼附性（marginal adaption）
答案與詳解
為什麼答案是 A
錯誤敘述（題目要選的）。市售樹脂加熱器一般將樹脂預熱至約 50-70°C（常見約 54-68°C），40°C 溫度過低，不足以有效降低黏稠度，故此敘述錯誤。
考點：預熱溫度考點：降低黏稠度考點：降低剛性考點：邊緣貼附
載入中…
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