下列有關單齒模材料（die material）之敘述何者錯誤？
A多硫化物印模材（polysulfide）可用電鍍以得到單齒模
B矽膠印模材（silicone）可灌樹脂以得到單齒模正確答案
C使用第四類或第五類石膏可以複製細部的特徵
D聚乙醚印模材（polyether）可用電鍍以得到單齒模
答案與詳解
為什麼答案是 B
錯誤敘述（即正解）。矽膠印模材的標準灌注材料為「石膏」（第四類超硬石膏 die stone），而非樹脂。雖環氧樹脂單齒模（epoxy die）技術存在，但並非矽膠印模的標準/典型搭配，教科書亦不以此敘述。考題以「灌樹脂」替代「灌石膏」即為陷阱。
考點：多硫化物電鍍考點：矽膠灌注材料考點：ADA 石膏分類考點：聚醚銀電鍍
載入中…
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