關於包埋材之敘述，下列何者錯誤？
A石膏包埋材適用於鑄造ADA第二、三、四類金合金
B增加石膏包埋材膨脹之方法，包括水粉比提高及儲存於100%濕度環境下
C磷酸鍵結包埋材製作之鑄造體，比石膏包埋材製作之鑄造體表面粗糙
D磷酸鍵結包埋材於高溫時，化學性質較穩定正確答案
答案與詳解
為什麼答案是 D
敘述錯誤。水粉比提高會「降低」石膏包埋材的凝結膨脹與熱膨脹量，而非增加；因為水分增加會稀釋晶體結構、延長凝結時間並降低強度。此為本題官方標準答案。
考點：石膏包埋材適應症考點：水粉比與膨脹關係考點：包埋材表面粗糙度考點：磷酸鍵結包埋材性質
載入中…
牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理） 相關題目
關於水凝膠（hydrocolloid）印模材的敘述，下列何者正確？①相較於橡膠印…
牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理） · 115 年 · 第 40 題
對於牙科用黏合劑（luting cement）的敘述，下列何者錯誤？
牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理） · 115 年 · 第 53 題
關於全口義齒最終印模所使用的材料，下列敘述何者錯誤？
牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理） · 115 年 · 第 3 題
關於助熔劑（flux）和抗熔劑（antiflux），下列敘述何者正確？①助熔劑會…
牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理） · 115 年 · 第 65 題
