金屬瓷套冠的作法中，下列何者對於金屬與陶瓷間的結合沒有幫助？
A利用金屬電沉積（electrodeposition）披覆金屬表面
B利用加熱去氣處理，在金屬表面產生適當的氧化層
C利用氧化鋁噴砂處理，以增加金屬表面粗糙度
D調整陶瓷成分，使其熱膨脹係數略高於金屬 0.5 ppm／℃正確答案
答案與詳解
逐選項解析
A利用金屬電沉積（electrodeposition）披覆金屬表面電沉積前處理✕ 錯誤
電沉積可在金屬表面鍍上一層薄膜（如金、錫），改善潤濕性與氧化層形成，有助於金瓷結合，是常見前處理方式。
B利用加熱去氣處理，在金屬表面產生適當的氧化層氧化層化學鍵結✕ 錯誤
Degassing（去氣加熱）會在金屬表面產生薄氧化層，氧化層是金屬與陶瓷形成化學鍵結的關鍵介面，必要步驟。
C利用氧化鋁噴砂處理，以增加金屬表面粗糙度✕ 錯誤
D調整陶瓷成分，使其熱膨脹係數略高於金屬 0.5 ppm／℃✓ 正確
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