金屬瓷套冠的作法中，下列何者對於金屬與陶瓷間的結合沒有幫助？
A利用金屬電沉積（electrodeposition）披覆金屬表面
B利用加熱去氣處理，在金屬表面產生適當的氧化層
C利用氧化鋁噴砂處理，以增加金屬表面粗糙度
D調整陶瓷成分，使其熱膨脹係數略高於金屬 0.5 ppm／℃正確答案
答案與詳解
為什麼答案是 D
錯誤敘述！陶瓷熱膨脹係數應比金屬「略低」約 0.5 ppm/℃，使陶瓷冷卻後承受壓應力（compressive stress），較不易裂。若略高則陶瓷受張力反而易裂。
考點：電沉積前處理考點：氧化層化學鍵結考點：噴砂機械嵌合考點：熱膨脹係數方向
載入中…
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