義齒床樹脂（denture base resin）的加熱聚合過程（curing cycle）中，先在 $74^{\circ}$ C 加熱 8 小時，之後在 $100^{\circ}$ C 加熱 1 小時，其目的為何？
A可以加速鏈結反應速率，使反應更完整
B可以防止樹脂床內部的溫度過高，以避免氣泡（porosity）發生
C可以將殘餘單體（residual monomer）燒除正確答案
D可以加速起始劑（initiator）的分解（decomposition）
答案與詳解
為什麼答案是 C
前段低溫聚合後仍有殘餘單體（residual monomer），最後提高至100℃並維持1小時，可促使殘餘單體進一步反應聚合或揮發燒除，降低殘留單體含量，減少對口腔組織的刺激，這正是後段高溫的目的。
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