有關新一代半導體科技技術的發展，下列何者敘述較不符合目前的發展趨勢？
A電晶體元件（device）的尺寸越來越小
B積體電路（IC）使用的電源越來越低
C採用的初始晶圓（wafer）越來越薄正確答案
D單一晶片（chip）的電路密度越來越高
答案與詳解
為什麼答案是 C
錯誤！晶圓尺寸趨勢是「直徑變大」（6吋→8吋→12吋→18吋），以提高單片產出。厚度並非越來越薄，初始晶圓需足夠厚度支撐製程。
考點：摩爾定律考點：低功耗設計考點：晶圓尺寸考點：高密度整合
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錯誤！晶圓尺寸趨勢是「直徑變大」（6吋→8吋→12吋→18吋），以提高單片產出。厚度並非越來越薄，初始晶圓需足夠厚度支撐製程。
