對於先進積體電路，目前的晶圓為 8 吋或 12 吋，這是指晶圓的何者？
A直徑正確答案
B半徑
C圓周
D面積
答案與詳解
為什麼答案是 A
正解。晶圓（Wafer）是圓盤狀的矽晶片，業界以「直徑」來表示其規格，如 8 吋（200mm）、12 吋（300mm），直徑越大代表單片可切割的晶粒越多，生產效率越高。
考點：晶圓直徑規格考點：半徑迷思考點：圓周錯置考點：面積單位
載入中…
正解。晶圓（Wafer）是圓盤狀的矽晶片，業界以「直徑」來表示其規格，如 8 吋（200mm）、12 吋（300mm），直徑越大代表單片可切割的晶粒越多，生產效率越高。
