有關以撒佈法（sprinkle-on method）製作樹脂記錄基底（recording base）的敘述，下列何者錯誤？
A使用自聚式樹脂（auto-polymerizing resin）
B模型上要塗分離劑
C模型於倒凹區（undercut area）不需要封凹（blockout）正確答案
D可置入壓力鍋中以促進聚合反應
答案與詳解
為什麼答案是 C
錯誤！倒凹區必須先用蠟或填充材料封凹（blockout），否則樹脂流入倒凹後硬化，記錄基底將卡在模型上無法取下，也會造成口內戴入時的干擾與黏膜壓迫。
考點：自聚式樹脂考點：分離劑考點：倒凹封填考點：壓力鍋聚合
載入中…
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